現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線(xiàn)密度高。貼片電阻和電容的引線(xiàn)電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，北京慧博時(shí)代科技有限公司電路板維修焊接工程師以常見(jiàn)的PQFP封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。

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