第一步 拆卸元件前的準(zhǔn)備工作　　拿到一快完好的電路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先將元件型號(hào)、元件封裝、溫值等作詳細(xì)記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份.拆較高的元件之后剩下的是SMD及一些較小的元件,此時(shí)再進(jìn)行第二次掃描,記錄圖像,建議分辯率用600dpi較合適。在掃描前一定要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描后IC型號(hào)及PCB上的字符在圖片上清晰可見。　　第二步 拆卸元件及制作BOM