在電路板維修中，常涉及到板上元件檢測與修復技巧問題。北京慧博時代科技有限公司在多年電子電路反向解析與研發(fā)設計基礎上總結的關于電路板維修技術全集，旨在為廣大的電子維修工程師提供電路板維修細節(jié)的參考借鑒?！　‰S著半導體工藝技術的發(fā)展，近年來在手機亦廣泛地使用到BGA封裝IC元件，它對于手機的微型化和多功能化起到?jīng)Q定性作用。但是，手機制造商卻同時利用BGA元件的難維修性，人為加進某些限制來制約手機維